Skip to content

AH86G11-VC1

16进16出 TDM256 Slave 48kHz/24bit-32bit USB多进多出数字音频接口

1、简介

1.1 产品描述

AH86G11 是一款基于 xcore.ai(XMOS)多核架构的 USB 多通道数字音频接口核心模组,面向数字调音台 / 多通道混音系统中与外部 DSP 互联的音频前端应用。AH86G11 通过 USB 音频接口(UAC) 与上位机(PC / Mac)连接,并对外提供 16 通道输入 / 16 通道输出 的 TDM 数字音频接口与 DSP 互联,采用 TDM256 帧格式(单数据线 8 通道),通过 2 条输入数据线与 2 条输出数据线实现 16 进 16 出。

AH86G11 工作于 从模式(Slave),采样率固定为 48kHz,⽀持 24bit / 32bit ⾳频数据位深:usb支持48K 24bit/32bit TDM只支持32bit。时钟由外部 DSP 提供 :DSP 向 AH86G11 输出位时钟 BCLKI2S0_SCLK)与帧同步 FSI2S0_LRCLK),AH86G11 作为时钟从机工作。

1.2 产品特性

音频接口特性

  • USB 音频接口(UAC):与上位机(PC / Mac)连接的多通道 USB 音频接口,48kHz / 24bit·32bit
  • TDM256 多通道接口:16 进 16 出,2 条 TDM256 输入数据线(16 通道)+ 2 条 TDM256 输出数据线(16 通道),单数据线 8 通道
  • 采样率:固定 48kHz
  • 位深:USB 支持 24bit / 32bit;TDM 仅支持 32bit

时钟特性

  • 从模式(Slave):时钟由外部 DSP 提供,DSP 输出位时钟 BCLKI2S0_SCLK)与帧同步 FSI2S0_LRCLK),AH86G11 作为时钟从机工作
  • 对外时钟线仅 2 条:BCLK + FS
  • MCLK:DSP 可不单独提供;若不提供,用户可选择将 MCLK 与 BCLK 连接到一起使用(MCLK = BCLK)

1.3 应用场景

  • 数字调音台(Digital Mixer)—— 调音台多通道音频前端,与外部 DSP 构成混音 / 效果处理链,16 进 16 出通道路由
  • 多通道音频路由(Multichannel Audio Router)—— 通道级数字音频分配,TDM 多通道互联,录音 / 扩声系统信号汇聚
  • 会议 / 扩声系统(Conference / PA System)—— 多话筒通道汇聚,与系统 DSP 对接的音频接口,固定 48kHz 工程音频应用

1.4 产品功能框图

数字调音台音频接口模组框图
图1: 数字调音台音频接口核心模组功能框图

1.5 订购信息

PRODUCT MODEL ORDERING NUMBER PACKAGE BODY SIZE (NOM) Hardware Model Comments
AH86G11-VC1 AH86G11-VC1 SMT LGA-52 13×13mm A316-Mini-V1 16进16出 TDM256 USB 多通道数字音频接口核心模组,48kHz / 24bit·32bit

2、模式及指标

2.1 支持的输入输出模式

模式编号 输入输出模式 说明
1 TDM256(Slave) in - USB out /
USB in - TDM256(Slave) out
TDM256 输入(DSP)USB 输出(16 通道)/
USB 输入(16 通道)TDM256 输出(DSP)

2.2 各工作模式详细参数

2.2.1 USB Audio 模式

音频格式与采样率:

音频格式 规格
USB Audio USB Audio Class(UAC),多通道
采样率 48kHz(固定)
位深 24bit / 32bit

2.2.2 TDM256 从模式(Slave)

音频格式与采样率:

音频格式 规格
PCM / TDM TDM256,单数据线 8 通道
采样率 48kHz(固定)
位深 32bit
输入通道 16(2 × TDM256 输入线)
输出通道 16(2 × TDM256 输出线)

3、管脚配置和功能

3.1 模组管脚布局

A316-Mini-V1模组管脚图
图2: 数字调音台音频接口核心模组(A316-Mini-V1,LGA-52)管脚排列示意图

3.2 模组管脚描述

模组采用 A316-Mini-V1(SMT LGA-52,13×13mm) 封装,对外 52 个 LGA 焊盘与 XMOS 引脚的物理映射如下

管脚序号 名称 类型 功能
1 3.3V P 模组 3.3V 供电
2 X1D13 - NC
3 X1D16 - NC
4 GND P 模组地
5 X1D17 - NC
6 X1D18 - NC
7 X1D19 - NC
8 X1D22 - NC
9 X0D29 - NC
10 X0D35 I(从模式) I2S0_SCLK / BCLK
11 X0D36 I(从模式) I2S0_LRCLK / FS
12 X0D37 O I2S0_OUT1
13 X0D38 O I2S0_OUT0
14 X0D40 - NC
15 X0D39 O MCLK
16 X0D42 - NC
17 X0D41 - NC
18 X0D43 - NC
19 X1D34 - NC
20 GND P 模组地
21 X0D30 O CTL_MUTE
22 X0D31 - NC
23 X0D32 - NC
24 X0D33 - NC
25 GND P 模组地
26 GND P 模组地
27 GND P 模组地
28 X0D00 I I2S0_IN0
29 X0D11 I I2S0_IN1
30 X1D00 - NC
31 X1D01 - NC
32 GND P 模组地
33 X1D09 - NC
34 X1D10 - NC
35 X1D11 O MCLK 连接Pin 15 X0D39
36 GND P 模组地
37 GND P 模组地
38 TDI I/O JTAG / XTAG 调试 PIN
39 TDO I/O JTAG / XTAG 调试 PIN
40 TMS I/O JTAG / XTAG 调试 PIN
41 TCK I/O JTAG / XTAG 调试 PIN
42 RST_N I 系统复位,低电平有效
43 1.8V P 模组 1.8V 供电
44 GND P 模组地
45 USB_DM I/O USB_DM
46 USB_DP I/O USB_DP
47 GND P 模组地
48 0.9V P 模组 0.9V 供电
49 GND P 模组地
50 GND P 模组地
51 GND P 模组地
52 GND P 模组地

4、硬件参数

4.1 产品尺寸

13±0.1mm(L)X13±0.1mm(W)X0.8±0.1mm(H)

4.2 模组封装图

A316-Mini-V1封装图
图3: A316-Mini-V1封装图

5、最小系统参考设计

A316-Mini-V1最小系统参考设计

6、产品包装信息

托盘+外箱包装

7、修订历史

版本 日期 描述 修订者
V1.0 2026-06-16 初始版本 技术部

8、咨询反馈

点击展开咨询反馈表单
×

提示

公司名:

邮箱地址:

主旨:

正文: