A316-HF-I2S-V1 USB TO I2S HiFi音频转换器评估板规格书
1、产品介绍
1.1 产品描述
- A316-HF-I2S-V1是基于 A316-Mini--V1XU316模组设计，去掉DAC，专注 USB数字信号接收与转换
- A316-HF-I2S-V1接收2通道的USB输入，经过解码后通过I2S输出.
- XU316 所有的Pin都在评估板上引出，用户可以基于此评估板做针对XU316的各种开发调试.
- A316-HF-I2S-V1 内置2颗低相噪45.1584MHz/49.152MHz有源晶体
- 结合不同的DAC，用户可以使用此评估板做各种USB HiFi应用的评估，适合音频设备开发者、Hi-Fi DIY 爱好者构建高保真音频解码系统
1.2 产品特性
- USB接口特性
- USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
- USB Audio Class 1.0
- USB Audio Class 2.0
- USB Firmware Upgrade (DFU)
1.3 规格描述
| 规格项 | 描述 |
| 产品名称 | A316-HF-I2S-V1 |
| 产品描述 | USB TO I2S HiFi音频转换器评估板规格书 |
| 核心芯片 | XMOS XU316-1024-QF60B-C24 |
| 时钟 | 48.152MHz/49.152MHz有源晶体时钟 |
| 封装类型 | 插针 |
| 环保说明 | 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令 |
1.4 绝对电⽓参数
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
| 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
| 供电电压 | -0.5 | 5.63 | V |
| 静电释放电压(⼈体模型)TAMB-25℃ | -2 | 2 | KV |
| 静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃ | -500 | 500 | V |
1.5 正常工作条件
| 功能 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
| 工作温度 | 0 | - | 70 | ℃ |
| 工作电压 | 4.95 | 5.0 | 5.63 | V |
1.6 工作电流
| ⼯作状态 | 平均值 | 峰值 | 单位 |
| Active@5V | 90 | 150 | mA |
2、管脚定义
2.1 管脚布局
2.2 管脚描述
音频输出接口
| 序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
| 1 | 3.3V | P | 插入USB电缆时,输出3.3V高电平 |
| 2 | XOD00 | I/O | I2C CLK |
| 3 | DATA | I/O | I2S(Master) DATA |
| 4 | BCLK | I/O | I2S(Master) BCLK |
| 5 | LRCK | I/O | I2S(Master) LRCK |
| 6 | MCLK | I/O | I2S(Master) MCLK, 49.152Mhz or 45.1584Mhz |
| 7 | DSDOE | I/O | 检测到DSD流时，输出3.3V高电平 |
| 8 | GND | P | Ground |
| 9 | 3V3 | P | 3.3V电源输出 |
| 10 | 3V3 | P | 3.3V电源输出 |
| 11 | XOD30 | I/O | DAC MUTE, 在采样率更改或DSD模式更改期间，输出高电平 |
| 12 | X0D11 | I/O | I2C DATA |
| 13 | GND | P | Ground |
| 14 | GND | P | Ground |
| 15 | GND | P | Ground |
| 16 | X1D00 | I/O | 多功能GPIO |
| 17 | X0D40 | I/O | 多功能GPIO |
| 18 | X0D41 | I/O | 多功能GPIO |
| 19 | X0D42 | I/O | 多功能GPIO |
| 20 | X0D43 | I/O | 多功能GPIO |
扩展接口1
| 序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
| 1 | X1D16 | I/O | 多功能GPIO |
| 2 | X1D18 | I/O | 多功能GPIO |
| 3 | X1D22 | I/O | 多功能GPIO |
| 4 | X0D37 | I/O | 多功能GPIO |
| 5 | X1D13 | I/O | 多功能GPIO |
| 6 | X1D17 | I/O | 多功能GPIO |
| 7 | X1D19 | I/O | 多功能GPIO |
| 8 | GND | P | Ground |
扩展接口2
| 序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
| 1 | X1D11 | I/O | 模块时钟分频输出 |
| 2 | X1D09 | I/O | 模块时钟分频输出 |
| 3 | X1D34 | I/O | 模块时钟分频输出 |
| 4 | MCLK/2 | I/O | MCLK/2 24.576Mhz or 22.5792Mhz |
| 5 | X1D10 | I/O | 模块时钟分频输出 |
| 6 | X1D01 | I/O | 模块时钟分频输出 |
| 7 | X0D31 | I/O | 模块时钟分频输出 |
| 4 | GND | P | Ground |
扩展接口3
| 序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
| 1 | GND | P | 模块地 |
| 2 | X0D33 | I/O | 多功能GPIO |
| 3 | X0D32 | I/O | 多功能GPIO |
| 4 | X0D39 | I/O | 多功能GPIO |
DEBUG调试接口
| 序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
| 1 | GND | P | 模块地 |
| 2 | 1.8V | P | 1.8V电源 |
| 3 | TCK | I | 测试时钟 |
| 4 | TDO | I/O | 测试数据输出 |
| 5 | 0.9V | P | 0.9V电源 |
| 6 | RST | I | 复位信号 |
| 7 | TMS | I/O | 测试模式选择 |
| 8 | TDI | I/O | 测试数据输入 |
3、模组尺⼨和PCB封装图形
3.1 模组尺⼨
PCB尺⼨：68±0.3(L)X31±0.3(W)X1.6±0.1(H)
3.2 模组封装图
4、产品包装信息
托盘+外箱包装
5、推荐回流焊炉温曲线
6、修订历史
| 版本 | 日期 | 描述 | 修订者 |
| V1.0 | 2025-05-07 | 初始版本发布 | |
| | | |
