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A316-Mini-V1¶
最小尺寸封装XU316 Mini模组
1、产品介绍¶
1.1 产品描述¶
- A316-Mini-V1 是⼀款为小尺寸产品设计的一款Mini模组，模组尺寸仅有13mmx13mm，专为空间受限的高端音频系统设计。
- 模组集成XU316-1024-QF60BC24芯⽚，内置XU316所需的24MHz晶体以及16Mbit Flash用来存储固件。
- 配合不同的固件，A316-Mini-V1可以满足各种音频应用方案需求。
1.2 产品特性¶
- 硬件配置
- 3.3V，1.8V，0.9V供电
- 集成16Mbit QSPI Flash用来存储固件及数据
- USB接口特性
- USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
- USB Audio Class 1.0
- USB Audio Class 2.0
- 系统兼容
- UAC 2.0协议 ,支持ASIO ,支持多种操作系统，如Windows , Linux ,Android, MAC OS 和IOS等
1.3 产品框图¶
1.4 规格描述¶
| 规格项 | 描述 |
|---|---|
| 产品名称 | A316-Mini-V1 |
| 产品描述 | 超小尺寸的XU316模组 |
| 封装类型 | SMT LGA |
| 环保说明 | 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令 |
1.5 绝对电⽓参数¶
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
| 供电电压 | -0.5 | 3.63 | V |
| 1.8V供电电压 | -0.5 | 1.98 | V |
| 0.9V供电电压 | -0.5 | 1.05 | V |
| 静电释放电压(⼈体模型)TAMB-25℃ | -2 | 2 | KV |
| 静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃ | -500 | 500 | V |
1.6 正常工作条件¶
| 功能 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作温度 | 0 | - | 70 | ℃ |
| 3.3V工作电压 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| 1.8V工作电压 | 1.62 | 1.80 | 1.98 | V |
| 0.9V工作电压 | 0.855 | 0.90 | 0.945 | V |
1.7 工作电流¶
| ⼯作状态 | 平均值 | 峰值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| Active@3.3V | 7 | 25 | mA |
| Active@1.8V | 30 | 36 | mA |
| Active@0.9V | 300 | 1000 | mA |
2、管脚定义¶
2.1 管脚布局 Top View¶
2.2 管脚描述¶
| 模组管脚序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1 | 3.3V | P | 模组3.3V供电 |
| 2 | X1D13 | I/O | 多功能GPIO |
| 3 | X1D16 | I/O | 多功能GPIO |
| 4 | GND | P | 模组地 |
| 5 | X1D17 | I/O | 多功能GPIO |
| 6 | X1D18 | I/O | 多功能GPIO |
| 7 | X1D19 | I/O | 多功能GPIO |
| 8 | X1D22 | I/O | 多功能GPIO |
| 9 | X0D29 | I/O | 多功能GPIO |
| 10 | X0D35 | I/O | 多功能GPIO |
| 11 | X0D36 | I/O | 多功能GPIO |
| 12 | X0D37 | I/O | 多功能GPIO |
| 13 | X0D38 | I/O | 多功能GPIO |
| 14 | X0D40 | I/O | 多功能GPIO |
| 15 | X0D39 | I/O | 多功能GPIO |
| 16 | X0D42 | I/O | 多功能GPIO |
| 17 | X0D41 | I/O | 多功能GPIO |
| 18 | X0D43 | I/O | 多功能GPIO |
| 19 | X1D34 | I/O | 多功能GPIO |
| 20 | GND | P | 模组地 |
| 21 | X0D30 | I/O | 多功能GPIO |
| 22 | X0D31 | I/O | 多功能GPIO |
| 23 | X0D32 | I/O | 多功能GPIO |
| 24 | X0D33 | I/O | 多功能GPIO |
| 25 | GND | P | 模组地 |
| 26 | GND | P | 模组地 |
| 27 | GND | P | 模组地 |
| 28 | X0D00 | I/O | 多功能GPIO |
| 29 | X0D11 | I/O | 多功能GPIO |
| 30 | X1D00 | I/O | 多功能GPIO |
| 31 | X1D01 | I/O | 多功能GPIO |
| 32 | GND | P | 模组地 |
| 33 | X1D09 | I/O | 多功能GPIO |
| 34 | X1D10 | I/O | 多功能GPIO |
| 35 | X1D11 | I/O | 多功能GPIO/XU316内部时钟输出 |
| 36 | GND | P | 模组地 |
| 37 | GND | P | 模组地 |
| 38 | TDI | I/O | 多功能GPIO |
| 39 | TDO | I/O | 多功能GPIO |
| 40 | TMS | I/O | 多功能GPIO |
| 41 | TCK | I/O | 多功能GPIO |
| 42 | RST_N | I/O | 多功能GPIO |
| 43 | 1.8V | P | 模组1.8V供电 |
| 44 | GND | P | 模组地 |
| 45 | USB_DM | I/O | USB_DM |
| 46 | USB_DP | I/O | USB_DP |
| 47 | GND | P | 模组地 |
| 48 | 0.9V | P | 模组0.9V供电 |
| 49 | GND | P | 模组地 |
| 50 | GND | P | 模组地 |
| 51 | GND | P | 模组地 |
| 52 | GND | P | 模组地 |
3、模组尺⼨和PCB封装图形¶
3.1 模组尺⼨¶
PCB尺⼨：
13±0.1mm(L)X13±0.1mm(W)X0.8±0.1mm(H)
3.2 模组封装图¶
4、最小系统参考设计¶
5、产品包装信息¶
托盘+外箱包装
6、推荐回流焊炉温曲线¶
7、修订历史¶
| 版本 | 日期 | 描述 | 修订者 |
|---|---|---|---|
| V1.0 | 2025-05-07 | 初始版本发布 | |
| V1.1 | 2025-10-07 | 增加最小系统参考设计 |
8、咨询反馈¶
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